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2024-05-10
芯片行業(yè)定義及分類
芯片強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)強(qiáng)，芯片興則經(jīng)濟(jì)興，沒(méi)有芯片就沒(méi)有安全。2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)2247.9億美元，芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占比38.82%，芯片設(shè)制造業(yè)銷售額占比27.06%，以下是芯片行業(yè)定義及分類分析。
我國(guó)芯片自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，芯片已成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品，嚴(yán)重威脅國(guó)家安全戰(zhàn)略。根據(jù)芯片行業(yè)分析數(shù)據(jù)，2019年除日本以外的亞太地區(qū)芯片消費(fèi)量達(dá)到2886億美金，占全球芯片消費(fèi)量的60%，我國(guó)消費(fèi)了全球一半以上的芯片。
芯片可以稱為集成電路，也可稱為微電路、微芯片、晶片/芯片，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片行業(yè)定義及分類指出，市面上的芯片可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。
1、模擬集成電路
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、開(kāi)關(guān)電容電路等。
2、數(shù)字集成電路
數(shù)字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)。根據(jù)數(shù)字集成電路中包含的門電路或元、器件數(shù)量，可將數(shù)字集成電路分為小規(guī)模集成（SSI）電路、中規(guī)模集成MSI電路、大規(guī)模集成（LSI）電路、超大規(guī)模集成VLSI電路和特大規(guī)模集成（ULSI）電路。
3、混合信號(hào)集成電路
混合信號(hào)集成電路經(jīng)常被設(shè)計(jì)給特定用途，但也可能是多用途的標(biāo)準(zhǔn)元件。而且混合信號(hào)集成電路的設(shè)計(jì)需要非常高度的專業(yè)和細(xì)心的使用電腦輔助設(shè)計(jì)工具。芯片行業(yè)定義及分類指出，芯片完成品之自動(dòng)化測(cè)試也比一般IC還有挑戰(zhàn)性。泰瑞達(dá)（Teradyne）和安捷倫（Agilent Technologies）都是混合信號(hào)芯片測(cè)試設(shè)備的主要供應(yīng)商。
中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2019年1-12月，我國(guó)制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額1147.3億元，同比增長(zhǎng)27.6%；設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額1791.4億元，同比增長(zhǎng)22%；封裝測(cè)試業(yè)實(shí)現(xiàn)1522.8億元，同比增長(zhǎng)19.10%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉，各自相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。
目前，受制于資金和技術(shù)上的缺陷，我國(guó)本土的芯片制造企業(yè)仍然數(shù)量少、規(guī)模小、產(chǎn)品落后，2019年我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)的前三位中，只有中芯國(guó)際一家國(guó)內(nèi)的企業(yè)，與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)三星、SK海力士、英特爾相比，仍存在巨大差距。但在芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試上，國(guó)內(nèi)已有眾多優(yōu)秀企業(yè)涌現(xiàn)出來(lái)，以上便是芯片行業(yè)定義及分類分析所有內(nèi)容了。
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